软件产业扶持新政年初有望出台

     信息产业部相关人士昨天透露，新的软件集成电路扶持政策文本已经送交到国务院，有望在年初出台。

    信息产业部披露，有关部门正在着手《软件与集成电路产业发展条例》编制，并初步完成了《条例》条文的起草工作，形成了《条例》的第五版征求意见稿。同时，国家发改委牵头组织编制了《关于进一步鼓励软件与集成电路产业发展的若干政策》已形成送审稿。

    信息产业部电子信息产品管理司副司长陈英在昨日开幕的第11届中国国际软件博览会上表示，相关的条例和政策已经送交到国务院。他个人认为，这些条例政策将在今年底之前获得批复，在做出相应修改后将出台。

    此前有关人士披露，新的扶持政策与“18号文”的最大区别在于税收优惠政策的调整，体现为取消增值税退税、加大所得税优惠、设立专项基金，以及首次将上游装备和材料业纳入政策优惠范畴等。增值税此后不再享受退税政策，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策加大对半导体企业的扶持；出口税部分依然享受退税的优惠政策；而企业所得税部分，原来“18号文”规定的“前两年免除后三年减半”政策，将可能变为“前五年免除后五年减半”，这一优惠将延伸至2020年。

    对此，陈英证实，集成电路产业获得优惠的范围将扩大，不仅集成电路设计、制造、封装、测试将得到国家政策的鼓励支持，而且上游材料等行业也将获得政策支持。而软件产业获得税收支持的幅度将增大。

    而根据信息产业部制定的软件业“十一五”专项规划，我国软件业国内市场销售额每年将以30%左右的速度增长，到2010年将突破1万亿元。此外，信息产业部预计，“十一五”期间我国软件业出口额将以28%左右的速度增长，到2010年将达到125亿美元。

    对此，中国软件行业协会副理事长王文京表示，中国软件产业规模已经超过印度，也将出现万人级规模的大型软件企业；中国软件企业在应用系统软件、软件外包服务、嵌入式软件等领域的研发生产能力在逐渐加强；但中国软件产业仍然需要18号文及其后续政策的继续支持。

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